EMC / EMI Gürültü Azaltma ve Korunma Ekranlama Topraklama ve PCB Tasarımı

1 Giriş1

•1.1 Giriş 1

•1.2 EMİ ve EMC 3

•1.3 Girişim kaynakları 4

•1.4 Standartlara ilişkin ihtiyaç 7

•1.5 EMC - temel faktörler 8

•1.6 Elektromanyetik bozulmalar 9

•1.7 EMC test kategorileri 11

•1.8 Uyumluluk aralığı 12

•1.9 Yayılım, dayanıklılık ve uyumluluk 13

•1.10 EMl'nın nedenleri ve sonuçları 13

•1.11 Uyumluluk seviyeleri ve EMC mühendislik uygulaması 14 2 EM ilkeleri 17

•2.1 Giriş 17

•2.2 Kuplaj yolları: kaynaklar ve mağdurlar 17

•2.3 Kuplaj mekanizmaları 20

•2.4 Elektrik şebekesi vasıtasıyla kuplaj 24

•2.5 Elektromanyetik alanlar 24

•2.6 Rayleigh/Maxwell yakın/uzak alanları 25

•2.7 Kuplaj modları 27

•2.8 PCB'den havaya-yayılan yayılım 29 (diferansiyel mod)

•2.9 Kablodan havaya-yayılan yayılım (ortak mod) 30

•2.10 Kuplaj yolları (iletkenlik yoluyla yayılım) 31

•2.11 Havadan yayılan alan kuplajına karşı duyarlılık ' 32

•2.12 Transiyent kaynakları 33

•2.13 Otomotiv transiyentleri 34

•2.14 Besleme gerilimi fenomeni 35 3 EM ilkeleri-2 37

•3.1 Giriş 37 •3.2 DM/CM dönüşümü 37

•3.3 Ortak mod reddetme oranı (CMRR) 39

•3.4 EMC mühendisliğinde kullanılan birimler 39

•3.5 Spektrum kullanımı ve oluşan enterferans 41

•3.6 Fourier analizi 42 •3.7 Lojik grubu seçimi 44

•3.8 Yıldırım ve ESD bant genişliği 45 4 Ekranlı koruma 46

•4.1 Giriş 46

•4.2 Ekranlı koruma ve Murphy'nin kanunu 48

•4.3 LF manyetik ekranlama 49

•4.4 Açıklıklar ve SE-ekranlı koruma etkililiği 50

•4.5 Dalga kılavuzları 51

•4.6 Contalama ve sızdırmaz hale getirme 52

•4.7 Pano ekranları ve klavyeler 53

•4.8 Havalandırma ve ekranlı koruma 54

•4.9 PCB-seviyesinde ekranlı koruma 56

5 Toprak hattı bağlama 58

•5.1 Giriş 58

•5.2 Toprak ve güvenlik toprak hattı 59

•5.3 Toprak hattı bağlama ve frekans 62

•5.4 Toprak hattı döngüleri 63

•5.5 Toprak hattı empedansı 65

•5.6 Toprak hattı topolojileri 65

•5.7 Toprak hattı bağlanmasına ilişkin ana bilgiler 67

6 Kablolar ve konnektörler 71

•6.1 Giriş 71

•6.2 Kablolar 71

•6.3 Kablo parametreleri ve anlamları 73

•6.4 Kablo tipleri ve frekans 74

•6.5 Kablo güzergahı ve ekranlı kablo 75

•6.6 Ekranlama tipleri 79

•6.7 Ekranlı ve ekransız konnektörler 80

•6.8 İletim hatları 82

•6.9 Alana yayılan radyasyona kablo kuplajı 84

•6.10 Referanslar 85 7 Devreler ve Bileşenler 86

•7.1 Giriş 86

•7.2 Pasif bileşenlerdeki parazit 87

•7.3 Saat besleme 88

•7.4 Lojik grubunun seçilmesi 89

•7.5 Tasarım ve bileşen seçimi 90

•7.6 Analog dayanıklılık ve demodülasyon 91

8 Koruma ve filtreleme 96

•8.1 Giriş 96

•8.2 Filtre tipleri ve çalışma 97

•8.3 Yumuşak ferritler 99

•8.4 Temel kurallar 100

•8.5 Filtre özellikleri 101

•8.6 Empedans uyumlandırma 102

•8.7 Filtreleme hassasiyeti ve filtre topraklama 104

•8.8 Filtreler ve ekranlı koruma 106

•8.9 SPD - Ani darbe koruma cihazları 107

•8.10 Ani darbe koruması ve veri bütünlüğü 108

•8.11 Ani darbe koruma beyan değerleri 109

•8.12 Ani darbe koruma sigorta bağlantıları 111

•8.13 SPD'lerin konumlandırılması 112

•8.14 Elektrostatik deşarj 113

•8.15 Yüzeysel kaçak hattı uzunluğu ve 115 yalıtma aralığı

•8.16 Ekranlı koruma 116

•8.17 Sinyal hattının korunması 118 9 Mühendislik Ölçümleri 120

•9.1 Giriş 120 •9.2 Tezgah ve test lâboratuvarı 120

•9.3 Ortak mod gürültüsünün belirlenmesi 122

•9.4 Alan propları 124

•9.5 Ortak mod ve diferansiyel mod akımlar 127

10 Güç Kaynakları 128

•10.1 Giriş 128

•10.2 Gürültü üreteçleri olarak PSU'lar 128

•10.3 Gürültü üreteci olarak 130 anahtarlamalı modlu PSU

•10.4 Kuplaj yolları, iletkenlik yoluyla yayılım 130

•10.5 Güç kaynakları 132

•10.6 SMPS'deki bileşen parazitleri 132

•10.7 Diyotların etkileri 133

•10.8 İndüktörlerle sağlanan iyileşme 133

•10.9 Şebeke filtresi 134

•10.10 PSU tehditleri 136

11 PCB Tasarımı ve Şeması 137

•11.1 Giriş 137

•11.2 EMC Mühendislik uygulama seviyeleri 138

•11.3 PCB tasarım hedefleri 139

•11.4 Diferansiyel mod kuplaj 139

•11.5 Ortak mod kuplaj 141

•11.6 Elektriksel ve fiziksel parametreler 142

•11.7 Kart şeması 143

•11.8 Bileşen ve yol şeması 143

•11.9 Kontrol altındaki bölgeler ve dış ortam 144

•11.10 Referans düzlemler 146

•11.11 Ekran düzlemi etkisi 147

•11.12 Düzlem bütünlüğünün sağlanması 148 ve ızgaralı toprak hattı

•11.13 Kart katmanlama 150

•11.14 Katman yığma 151

•11.15 Kartın toprak hattı bağlantısı 154

•11.16 0 V - Şase bağlantısı 157

•11.17 Dekuplaj kapasitörleri 157

•11.18 PCB'lerdeki iletim hatları 160

•11.19 İletim hattının sonlandırılması 162

•11.20 Çoklu kartlar ve arka düzlemler 163

•11.21 Gürültülü ve sessiz bölgeler arasında ara yüzün kurulması 164

12 EMC mühendislik yönetimi 165

•12.1 Giriş 165

•12.2 EMC kontrolü niçin gereklidir? 165

•12.3 Bekle! ve geç kal! 167

•12.4 EMC yönetimi 167

•12.5 Uyumluluk seviyeleri 170

•12.6 EMC'ninömrü 171

•12.7 Ömür akış çizeneği 173

•12.8 EMC kavramı 173

•12.9 Ne kadar çalışma gereklidir? 174

•12.10 Çalışmaların koordine edilmesi 174

•12.11 Tasarım uygulamaları 175

•12.12 EMC mühendislik uygulaması 175

•12.13 Proje yönetimi 176

•12.14 Kontrol planına ilişkin ihtiyaç 177

•12.15 Test planları 177

•12.16 Test raporları (dayanıklılık) 180

•12.17 Birimlerin test edilmesi ve kalibrasyonu 181

•12.18 Üretimde EMC'nin sağlanması 181

13 Sonuç 184

13.1 Giriş 184

13.2 EMC kuralları 186

Kılavuzlar: 187

EMC/EMİ Toprak hattı, Ekranlama ve PCB EMC/EMİ Uygulama Örnekleri 196

Sözlük/Dizin 211